HRP晶圆级先进封装工艺技术芯片（Heat Re-distribution Packaging）是谁研发提出的？

HRP晶圆级先进封装工艺技术芯片（Heat Re-distribution Packaging）是由台积电公司研发提出的。

台积电公司是全球领先的集成电路制造商之一，致力于推动半导体技术的发展和创新。在不断追求技术突破和创新的过程中，台积电公司提出了HRP晶圆级先进封装工艺技术芯片，为半导体行业带来了新的发展机遇。

HRP技术的提出，标志着台积电在封装技术领域的进一步突破，为半导体芯片的封装和散热提供了更加先进和高效的解决方案。这一技术的推出，将进一步推动半导体产业的发展，为智能手机、物联网、人工智能等领域的应用提供更加强大和高效的芯片支持。